Substrát z měděné fólie (měděná fólie)
Měděná fólie: V zásadě se dělí na elektrolytickou měď a válcovanou měď. Běžné tloušťky jsou 1oz, 1/2oz a 1/3oz.
Podkladová fólie: Běžné tloušťky jsou 1 mil a 1/2 mil.
Lepidlo: Tloušťka je určena požadavky zákazníka.
Krycí film
Krycí fólie: Používá se pro povrchovou izolaci. Běžné tloušťky jsou 1mil a 1/2mil.
Lepidlo: Tloušťka je určena požadavky zákazníka.
Uvolňovací papír: Zabraňuje ulpívání cizích látek na lepidle před lisováním; usnadňuje obsluhu.
PI výztužná fólie
Výztužná deska: Zesiluje mechanickou pevnost FPC a usnadňuje operace povrchové montáže. Běžné tloušťky jsou 3 mil až 9 mil.
Lepidlo: Tloušťka je určena požadavky zákazníka.
Uvolňovací papír: Zabraňuje ulpívání cizích látek na lepidle před lisováním.
EMI: Elektromagnetická stínící fólie, chrání obvody na desce plošných spojů před vnějším rušením (silná elektromagnetická pole nebo oblasti náchylné k rušení).