Se současným trendem miniaturizace a odlehčování elektronických zařízení získaly flexibilní vícevrstvé desky s obvody (FPC) široké uplatnění ve spotřební elektronice, automobilové elektronice a lékařských zařízeních díky své jedinečné flexibilitě a možnostem zapojení s vysokou-hustotou. Vzhledem k široké škále produktů na trhu se však výběr flexibilní vícevrstvé desky s plošnými spoji, která splňuje požadavky na výkon a zajišťuje spolehlivost, stal klíčovým tématem mnoha nákupních a výzkumných a vývojových týmů.
Nejprve určete scénář použití FPC, například zda potřebuje odolat častému ohýbání a rozsah provozních teplot.
Elektrický výkon: Definujte potřebné elektrické parametry podle požadavků projektu, jako je rychlost přenosu signálu a proudová zatížitelnost.
Mechanické vlastnosti: Vezměte v úvahu flexibilitu FPC, teplotní odolnost a odolnost proti stárnutí.
Substrát: Polyimid (PI) je jedním z nejčastěji používaných substrátů, který má dobrou teplotní odolnost a chemickou stabilitu. U produktů citlivých na cenu- lze zvážit polyester (PET), ale je třeba poznamenat jeho nižší teplotní limit.
Typ měděné fólie: Elektrolytická měď je vhodná pro statické nebo nízkofrekvenční{0}}ohýbání, zatímco válcovaná měď je vhodnější pro vysokofrekvenční-ohýbání nebo aplikace s přísnými požadavky na životnost v ohybu.